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上峰水泥（000672）于6月16日公告披露，其通过私募股权基金投资的上海超硅半导体股份有限公司(以下简称“上海超硅”)首次公开发行股票并在科创板上市的申请，已于2025年6月13日正式获得上海证券交易所受理。
上海超硅是上峰水泥在半导体产业链布局的关键项目之一，主要从事广泛应用于先进制程芯片的300mm(12英寸)及200mm(8英寸)大尺寸半导体硅片的研发、生产和销售，已发展成为国际知名的硅片供应商。根据招股书(申报稿)，上海超硅本次拟公开发行不超过207600636股A股股票，占发行后总股本比例不低于15%，计划募集资金49.65亿元(扣除发行费用后)。
公告显示，上峰水泥通过全资子公司宁波上融持有苏州璞达99.69%份额，而苏州璞达控股的苏州芯广基金于2022年11月向上海超硅投资1亿元。目前，苏州芯广基金持有上海超硅约1089.59万股(发行前)，占其总股本的0.93%。此次上海超硅IPO申请获受理，标志着上峰水泥在该项投资上取得重要进展。
近年来，公司在新经济股权投资领域持续发力，聚焦半导体、新能源产业链优质标的进行稳健布局，累计投资额已超过17亿元。目前，多个投资项目正稳步推进上市进程：除上海超硅外，昂瑞微科创板IPO和中润光能港股IPO申请已获得受理；盛合晶微、广州粤芯和芯耀辉已相继进入上市辅导阶段；长鑫科技和昆宇电源已分别完成股改工作；此外，靶材国产化龙头企业先导电科正推进与光智科技（300489）的重组事宜。
上峰水泥的股权投资业务已成为公司重要的利润增长点。截至目前，该业务已累计贡献投资收益达5.3亿元，其中合肥晶合项目单项目净收益高达1.66亿元。2024年，公司投资收益占净利润比例已超过20%。基于过去五年在新经济投资领域积累的成果，上峰水泥已将原有的“一主(建材)两翼”战略深化调整为“主业建材产业链”与“新经济投资链”双轮驱动的新格局。未来，公司将继续稳步加强股权投资业务，并着力在新材料领域培育和确立第二成长曲线。上海超硅等项目的成功推进线上股票配资开户，正是其新战略落地的有力印证。
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